用于**移除敏感 SMT 元件的拆焊鑷子

• 即使在密集的環(huán)境中也能移除 SMT 元件

• 適用于不同應(yīng)用和封裝類型的多種拆焊頭

• 經(jīng)過驗證的 RESISTRONIC 溫度控制可實(shí)現(xiàn)良好的焊接效果

• 符合人體工程學(xué)的手持件

• 可單獨(dú)調(diào)節(jié)的拆焊頭

• 可預(yù)設(shè)開啟角度

規(guī)格

應(yīng)用

快速、**的芯片拆焊（例如 0402 和 0201）

中型及大型PLCC（*多84腳）可通過加熱板支撐拆卸

在難以到達(dá)的區(qū)域?qū)Ω哔|(zhì)量 SMD 元件進(jìn)行脫焊

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